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  • 單雙面PCB線路板(001)

    生產類型: LED鋁基線路板、高導熱鋁基板、 FR-4玻纖線路板、 單雙面PCB線路板; 產品應用:大功率LED路燈,射燈,日光燈,洗牆燈與電子產品等! 銅箔厚度:1/2-6盎司; 最小線寬:0.1mm(4 mils); 最小線距:0.1mm(4 mils) ; 最小孔徑:0.25mm(10 mils) ; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 線路轉移:曝光線路(濕膜、幹膜)、絲印線路; 表面工藝:噴錫[有、無鉛板]、沉錫、電鍍金、化學金、抗氧化、沉銀、藍膠等!

    材料:玻纖環氧樹脂| 原產地: 中國大陸 、 | 品牌:億卓| 型號:001| 銷售方式:出口、製造、批發、合作| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、新加坡 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

    最低購買量:5

  • PCB打樣, 電路板打樣, 線路板打樣, 鋁基板打樣(FR-4)

    昆山華速快捷電子有限公司主要提供; pcb電路板打樣, pcb線路板打樣, pcb打樣, pcb製作, pcb加工, pcb生產, pcb印制板, 電路板焊接, 電路板製作, 電路板生產, 電路板加工, 電路板打樣, 線路板打樣, 線路板加工, 線路板製作, 線路板生產, pcb單面, pcb雙面, pcb多面板, 快速打樣、SMT貼片, PCB加工, 批量加工均可, 可根據客戶提供, 電路圖、印刷電路圖、樣板、或文檔等; 方式為客戶生產各種高質量, 高精度的單、雙面多層線路板加工製作服務。 請您仔細閱讀: 本公司全程為客戶服務, 我公司始終以客戶滿意為出發點, 以“品質第一, 市場第一, 信譽第一, 服務第一”為我公司經營方針, 秉承“銳意進取、開拓創新; 客戶至上、快捷服務”的經營理念。 客戶有問題我們就要到第一時間給客戶一個滿意的答覆, 做到條條有答覆, 為客戶提供優質的服務。快捷服務。 本公司線路板/pcb打樣及批量生產所用的板材一律采用國際A級料 軍工級彆的, 軍工品質, 助您成為行業品質先鋒, 如發現非A級板料, 本公司原意承擔因板材而引起的所有責任! 公司承諾: 客戶文件絕對保密! 默認工藝: FR-4, 綠油白字, 有鉛噴錫, 過孔蓋油, 1.6板厚。如你沒特殊要求, 我們都是按這個工藝做下去 以您的資料為準, 如確定資料, 我們安排生產, 不再更換資料, 下單1小時后文件不能修改! 所以您下單時一定要檢查好PCB文件, 已免出錯! 一. 關於品質的承諾: 所有樣板批量全部飛針測試, 質量絕對有保證, 同時如果有多餘的備品, 也會測試OK並免費贈送! 若因質量問題產生的退換貨, 本公司承擔來回的運費! 二. 交期快而且準時, 單雙面板3-4天, 可24小時加急, 48小時加急, 四層板4-5天, 可以48小時, 72小時加急 六層板7-8天96小時加急 準時交付率能做到99%以上 三. 感謝新老客戶一如既往的對我們的支持與肯定! ! ! 我們將不斷創新, 不斷努力! 昆山快捷電子所報出的價格都是低于同行業的 在全國性價比也是最高的! 沒有最好! 只有更好! ! ! 四. 只有以技術的支持做服務, 才能更好的滿足客戶的需求, 本公司在線客服人員(包括QQ或者郵箱諮詢), 都是精通PCB設計和生產的專業人士, 可以及時協助解決設計之前的各種疑問, (不管是否下單, 不管新老客戶, 任何人都可以的哦! ) 打樣標準演演算法; 單面板; 板費+工程費=總價(測試費免費, 光會費免費, 網架費免費) 雙面板; 板費+工程費=總價(測試費免費, 光會費免費, 網架費免費) 多面板; 板費+工程費=總價(測試費免費, 光會費免費, 網架費免費) (具體報價要看資料)(具體報價要看資料)(具體報價要看資料)

    FR-4:建滔KB料| 材料:波纖環氧樹脂+聚酰亞胺樹脂| 原產地: 中國大陸 、 | 品牌:線路板| 型號:FR-4| 銷售方式:出口、進口、製造、批發、合作、服務、零售| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 、 馬來西亞 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、M.T. 信匯、D.D. 票匯、Check 支票、D/P sight 即期付款交單

    最低購買量:1

  • PCB打樣加急, 電路板打樣, 單雙面線路板打樣(FR-4)

    昆山華速快捷電子有限公司主要提供; pcb電路板打樣, pcb線路板打樣, pcb打樣, pcb製作, pcb加工, pcb生產, pcb印制板, 電路板焊接, 電路板製作, 電路板生產, 電路板加工, 電路板打樣, 線路板打樣, 線路板加工, 線路板製作, 線路板生產, pcb單面, pcb雙面, pcb多面板, 快速打樣、SMT貼片, PCB加工, 批量加工均可, 可根據客戶提供, 電路圖、印刷電路圖、樣板、或文檔等; 方式為客戶生產各種高質量, 高精度的單、雙面多層線路板加工製作服務。 請您仔細閱讀: 本公司全程為客戶服務, 我公司始終以客戶滿意為出發點, 以“品質第一, 市場第一, 信譽第一, 服務第一”為我公司經營方針, 秉承“銳意進取、開拓創新; 客戶至上、快捷服務”的經營理念。 客戶有問題我們就要到第一時間給客戶一個滿意的答覆, 做到條條有答覆, 為客戶提供優質的服務。快捷服務。 本公司線路板/pcb打樣及批量生產所用的板材一律采用國際A級料 軍工級彆的, 軍工品質, 助您成為行業品質先鋒, 如發現非A級板料, 本公司原意承擔因板材而引起的所有責任! 公司承諾: 客戶文件絕對保密! 默認工藝: FR-4, 綠油白字, 有鉛噴錫, 過孔蓋油, 1.6板厚。如你沒特殊要求, 我們都是按這個工藝做下去 以您的資料為準, 如確定資料, 我們安排生產, 不再更換資料, 下單1小時后文件不能修改! 所以您下單時一定要檢查好PCB文件, 已免出錯! 一. 關於品質的承諾: 所有樣板批量全部飛針測試, 質量絕對有保證, 同時如果有多餘的備品, 也會測試OK並免費贈送! 若因質量問題產生的退換貨, 本公司承擔來回的運費! 二. 交期快而且準時, 單雙面板3-4天, 可24小時加急, 48小時加急, 四層板4-5天, 可以48小時, 72小時加急 六層板7-8天96小時加急 準時交付率能做到99%以上 三. 感謝新老客戶一如既往的對我們的支持與肯定! ! ! 我們將不斷創新, 不斷努力! 昆山快捷電子所報出的價格都是低于同行業的 在全國性價比也是最高的! 沒有最好! 只有更好! ! ! 四. 只有以技術的支持做服務, 才能更好的滿足客戶的需求, 本公司在線客服人員(包括QQ或者郵箱諮詢), 都是精通PCB設計和生產的專業人士, 可以及時協助解決設計之前的各種疑問, (不管是否下單, 不管新老客戶, 任何人都可以的哦! ) 打樣標準演演算法; 單面板; 板費+工程費=總價(測試費免費, 光會費免費, 網架費免費) 雙面板; 板費+工程費=總價(測試費免費, 光會費免費, 網架費免費) 多面板; 板費+工程費=總價(測試費免費, 光會費免費, 網架費免費) (具體報價要看資料)(具體報價要看資料)(具體報價要看資料)

    FR-4:建滔KB料| 材料:波纖環氧樹脂+聚酰亞胺樹脂| 原產地: 中國大陸 、 | 品牌:線路板| 型號:FR-4| 銷售方式:出口、進口、製造、批發、合作、服務、零售| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、新加坡 、 馬來西亞 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、D/P sight 即期付款交單

    最低購買量:1

  • 氧化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                                                                    公司介紹         富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                      品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。       undefined                                                 工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。            DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。

    成分:氧化鋁| 材料:陶瓷| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:白色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、香港、新加坡 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氧化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                                                                      公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                   品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                    工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成分:氧化鋁| 材料:陶瓷| 绝缘材料:陶瓷| 顏色:白色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、香港、新加坡 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氧化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                                                             公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                  品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                    工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。          

    成份:氧化鋁| 材料:陶瓷| 絕緣材料:陶瓷| 颜色:白色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、香港、新加坡 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氮化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                               公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                    品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                     工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氮化鋁| 材料:陶瓷| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:灰色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氮化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                              公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                   品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                    工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氮化鋁| 材料:陶瓷| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:灰色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氮化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                             公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                  品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                    工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氮化鋁| 材料:陶瓷| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:灰色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀