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  • 矽晶塊

    每月 供應1000 Kg / 月

    原產地: 美國 、 | 銷售方式:批發、零售| 銷售目標市場: 台灣 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

  • 薄膜、膠片 (高溫、絕緣用)

    . USA GE LEXAN FR 高溫、絕緣薄膜、膠片 . 顏色:透明、磨沙、白/黑色 . 厚度:0.03 ~ 0.76毫米 . 應用範例:絕緣標貼、薄膜開關、儀表表板、軟性線路、電子、 電器絕緣、馬達、變壓器、電線線芯絕緣 -應用於電子供電、寫 字樓文儀、電腦、傳真機、影印機、電話等 品質認證:. 美國防火認證:UL94-V0

    原產地: 美國 、 | 銷售方式:出口、製造| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 耐高溫絕緣漆(BC-359)

    BC-359熱處理式凡立水(絕緣漆) 產品說明:BC-359為一支獨特為了節省能源及增加生產量所開發需 經稀釋的凡立水。 產品特點: 1、烘烤溫度低(110℃)及快速烘乾。 2、導線不易碎斷。 3、低成本﹘需經過稀釋使用。 4、結合力強。 5、優異的耐化學及耐磨損性。 6、UL絕緣系統認證至CLASS H等級(180℃) 7、極適合自動化作業系統 8、符合RULE 66的污染防治標準 9、優異的防潮性﹘即使在潮濕環境下,電介質強度不會改變 產品用途:電氣產品與電子零件,各類型線圈、馬達、發電機、變 壓器、繼電器、PC電路板等 品質認證:UL, SGS

    原產地: 美國 華盛頓 、 | 品牌:Dolph's| 型號:BC-359| 銷售方式:批發、零售| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 、 亞洲、全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

  • 絕緣膠帶(1500)

    1500#無鉛電工膠帶耐磨、防潮、耐酸鹼、防紫外線、從形性好。較 少用量就能獲得較好的保護。無鉛健康安全。

    原產地: 美國 美國 、 | 品牌:3M| 型號:1500| 銷售方式:批發、零售| 銷售目標市場: 中國大陸 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

    最低購買量:1

  • 絕緣膠帶(1600)

    3M1600#普通型絕緣膠帶具有良好的阻燃性能。耐磨、防潮、耐酸鹼 、防紫外線、較少的用量就能獲得較好的機械保護。無鉛健康安全 應用范圍:600V及以下的電氣絕緣,電線電纜的相色標識,電線電 纜綁扎。

    原產地: 美國 、 | 品牌:3M| 型號:1600| 銷售方式:批發、零售| 銷售目標市場: 中國大陸 |

    最低購買量:1

  • 6吋, 8吋 ,12吋各式氧化鍍膜晶片wafer買賣

    6吋, 8吋 ,12吋各式晶片買賣. 晶片类型: 氧化膜Oxide Wafer,鍍鈦 Ti ,鍍鋁Al ,鍍銅Cu,鍍金等 等. 規格 : 晶片打薄,拋光或金屬膜清洗. 用途 同步輻射樣品載體、PVD/CVD鍍膜做襯底、磁控濺射生長樣品、XRD、SEM、原子力、紅外光譜、熒光光譜等分析測試基底、分子束外延生長的基底、X射線分析晶體、半導體光刻 產品尺寸  150mm 6inch 200mm 8inch 300mm 12inch 表面處理  Notch Flat,SSP單面拋光,DSP雙面拋光,E E雙面刻蝕,Oxide氧化膜等 12"-8"-6" Wafer Silicon oxide dummy真空濺鍍晶片wafer,Al.Cu.Ti.NiCr.Au.Ag. EPI WAFER,

    原產地: 美國 、 | 品牌:不限| 銷售方式:製造、批發、合作| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

    最低購買量:100

  • 銷售美國原裝進口貝格斯相變導熱絕緣片HF300P(Hi-Flow 300P)

      Bergquist Hi-Flow 300P導熱絕緣相變化材料 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品 Hi-Flow 300P可供規格: 厚度: 0.102mm  0.11mm  0.127mm 片材: 279.4 mm*304.8 mm 卷材:  279.4mm*76.2 m 持續使用溫度:150° 導熱繫數:1.6W/m-K 熱阻: 0.13C-in2/W(25psi) 背膠: 單面帶壓敏膠/不帶膠 顏色:綠色 Hi-Flow 300P應用材料特性: Hi-Flow 300P已被市場認可了的聚酰亞胺基材,卓越的絕緣性能,卓越的抗切割性能 Hi-Flow 300P材料說明: 在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面,Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態變成液態,可以來確保總的界面潤濕,無溢出。與導熱膏比較,它無臟汙,汙染和麻煩。 Hi-Flow 300P典型應用: 彈片/扣具安裝 獨立的功率半導體和模組 Hi-Flow 300P技術優勢分析: 和其他品牌同類產品相比較,Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導熱性能上更勝一籌。該產品提供易撕離型紙,在大規模的人工裝配中特彆便利。  

    厚度:0.102/0.11/0.127mm| 導熱繫數:1.6W/m-K| 熱阻:0.13C-in2/W(25psi)| 規格:279.4mm*76.2 m| 顏色:綠色| 原產地: 美國 | 品牌:貝格斯(BERGQUIST)| 型號:Hi-Flow 300P| 銷售方式:製造、批發| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

    最低購買量:1

  • 東莞代理銷售美國原裝貝格斯導熱鋁基板HT04503(HT04503)

    Bergquist Thermal Clad 絕緣金屬鋁基板HT-04503 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品 HT-04503可供規格: 片材: 18’×24’(英寸) 導熱繫數:2.2W/m-K 銅箔厚度:1oz/2oz/3oz/4oz 鋁基材質:1.57mm 2.03mm  3.18mm 材質:5052AL 6061AL 絕緣層厚度:3mil HT-04503應用材料特性: 貝格斯鋁基板是一個用途廣泛的基板,可做成各種形狀的線路板,並且可以彎曲。有多重厚度。貝格斯鋁基板的有點有:增加功率密度、延長晶片的壽命、改善產品熱性能和機械性能。更好的利用表貼器件。 HT-04503材料說明: HT-04503貝格斯鋁基板是美國本土生產的高性能鋁基板。在全球有著巨大的市場份額。其中這款產品HC-04503是非常常用的一款產品。 我司這款有常備庫存,可以提供給客戶。 HT-04503應用技術優勢分析: Thermal Clad(鋁基板)應用廣泛。由于DC/DC轉換器里尺寸限制和功率密度需求,貝格斯鋁基板已經成為了有利的選擇。貝格斯鋁基板提供了多樣的導熱性能,與機械緊固件相容而且可靠性高。它能形成幾乎任何形狀且具有多種類的基板金屬厚度和銅箔重

    導熱繫數:2.2W| 品牌:貝格斯(BERGQUIST)| 型號:HT04503| 銷售方式:製造、批發、零售| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

  • 專業供應東莞Bergquist貝格斯導熱雙面膠BondPly100(BondPly100)

    Bergquist Bond-Ply 100玻璃纖維基材導熱壓敏膠帶 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品 Bond-Ply 100可供規格: 厚度: 0.129mm  0.203mm  0.279mm 片材: 279.4mm*304.8mm 卷材: 279.4mm*76.2m 絕緣強度(Vac):  3000/6000/8500 導熱繫數: 0.8W/m-K 顏色:   白色 Bond-Ply 100應用材料特性: Bond-Ply 100對多樣化的表面有高的粘結強度,雙面壓敏膠帶。高性能,能代替熱固化膠,螺絲連接或扣具連接 Bond-Ply 100典型應用: 安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅動處理器、安裝散熱片到功率轉換器PCB或馬達控制PCB Bond-Ply 100材料說明: Bond-Ply 100在最高35°的持續儲存溫度是保存時間期限為6個月。在最高溫度45°的持續儲存溫度時保存期限為3個月。如果不考慮粘結力,在最高60°的持續儲存溫度時保存期限為12個月 Bond-Ply 100技術優勢分析: 貝格斯公司推出的這款導熱雙面膠也稱為導熱壓敏膠帶,其最大的特點為雙面都有粘性,特彆適合于需要固位的器件上面。客氣起到固位與絕緣導熱的左右,效果很好,是客戶很好的選擇。  

    厚度:0.127/0.203/0.279mm| 導熱繫數:0.8W/m-K| 表面粘性:雙面自帶粘性| 規格:279.4mm×76.2m| 顏色:白色| 品牌:貝格斯(BERGQUIST)| 型號:BondPly100| 銷售方式:批發、零售| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港 、 越南 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

    最低購買量:1

  • 美國貝格斯高性能導熱絕緣片SilPadK10(SilPadK10)

      Bergquist SilPadK10高性能Kapton基材導熱絕緣材料 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品 Sil-Pad K-10  spk10  貝格斯K10  貝格斯k10 SilPadK10可供規格: 厚度(Thickness):0.152mm 片材(Sheet):11.5”×12” 卷材(Roll): 11.5”×250’(292.1mm×76.2m) 導熱繫數(Thermal Conductivity):1.3W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):聚醯亞胺薄膜(Kapton) 膠面(Glue):單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color):米色 包裝(Pack):美國原裝進口 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): 6000 持續使用溫度(Continous Use Temp):-60°~180° SilPadK10應用材料特性: Sil-Pad K-10是一種高性能絕緣體。它結合特殊薄膜與填充的矽橡膠。結果是產品具有良好的切斷性能和優異的熱性能。Sil-Pad K-10設計用於替代陶瓷絕緣體,如陶瓷絕緣體昂貴,並且容易斷裂。Sil-Pad K-10消除了破損,成本遠低于陶瓷。 SilPadK10材料典型應用: 電源供應器,功率半導體,馬達控制 SilPadK10材料說明: 彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品,每一種都有獨特的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中,可以乾淨且高效地替代雲母·陶瓷和矽脂。特點和優點.熱阻抗:0.41°C-in2 / W(@ 50 psi),抗電介質屏障直通高性能電影.設計用於替代陶瓷絕緣子 SilPadK10技術優勢分析: SilPadK10是一種以Kapton薄膜為基材塗覆矽橡膠的高性能絕緣材料,具有優良的抗刺穿能力和優秀的導熱性能。 Sil-Pad® K-10 is a high performance insulator. It combines special film with a filled silicone rubber. The result is a product with good cut-through properties and excellent thermal performance.Sil-Pad® K-10 is designed to replaceceramic insulators such as Beryllium Oxide, Boron Nitride and Alumina. Ceramic insulators are expensive and they breakeasily. Sil-Pad® K-10 eliminates breakage and costs much less than ceramics.  

    厚度:0.152mm| 寬度:292.1mm| 導熱繫數:1.3W/m-K| 規格:292.1mm×76.2m| 顏色:黃色| 原產地: 美國 | 品牌:貝格斯(BERGQUIST)| 型號:SilPadK10| 銷售方式:批發、零售| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

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  • GPHC5.0導熱絕緣片貝格斯導熱貼(GapPadHC5.0)

      Bergquist GapPadHC5.0高導熱柔軟服帖材料 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品 GapPadHC5.0可供規格: 厚度(Thickness):0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet):8”×16”(203×406 mm) 卷材(Roll):無 導熱繫數(Thermal Conductivity):5.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維 膠面(Glue):雙面自帶粘性 顏色(Color):亮紫色 包裝(Pack):美國原裝進口包裝 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000 持續使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200° GapPadHC5.0應用材料特性: GapPadHC5.0具有高服貼性,非常柔軟,材料具有天然粘性,減少了界面熱阻,對于易碎元器件產生很小的應力(甚至沒有),確保結構件的完整性,采用玻璃纖維基材,加強抗剌穿,剪切和撕裂能力,低壓力場合下具有極佳的導熱性能。 GapPadHC5.0材料說明: GapPadHC5.0由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物製成,這種材料特彆柔軟,同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切,絕緣效果和抗撕裂能力也更好,材料兩邊天然的粘性使得GapPadHC5.0更有效地填充空氣間隙,全面提升導熱性能,材料的上邊粘性稍弱,方便于施工操作,在低緊固壓力的應用場合,是一種非常理想的導熱材料。 GapPadHC5.0典型應用: 計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、記憶體/存儲模組、主板和機箱之間、積體電路和數位信號處理器、電壓調節模組(VRM)和負荷點電源(POL)、高熱量的陣列封裝(BGAS) GapPadHC5.0技術優勢分析: GapPadHC5.0是貝格斯家族中GapPad系列理性能最好的導熱絕緣材料。其導熱繫數達到了驚人的5.0W。一般用於高端產品設備的導熱絕緣作用。是貝格斯矽膠片系列的代表作之一。

    基材:玻璃纖維| 導熱繫數:5.0W/m-k| 規格:8”×16”(203×406 mm)| 顏色:淺綠色| 品牌:貝格斯(BERGQUIST)| 型號:GapPadHC5.0| 銷售方式:批發、零售| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

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  • 銷售優質的美國貝格斯SilPad1000L現貨(SilPad1000L)

    Bergquist SilPad1000L高性能導熱絕緣材料 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品 Sil-Pad1000L  SP1000L  貝格斯SP1000L  SilPadK10可供規格: 厚度(Thickness):0.203mm /0.23mm 片材(Sheet):12”×12” 卷材(Roll): 12”×250’(292.1mm×76.2m) 導熱繫數(Thermal Conductivity):1.7W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維 膠面(Glue):單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color):棕色 包裝(Pack):美國原裝進口 持續使用溫度(Continous Use Temp):-60°~180° SilPad1000L應用材料特性: Sil-Pad 1000L是一種高性能絕緣體。它結合特殊薄膜與填充的矽橡膠。結果是產品具有良好的切斷性能和優異的熱性能。Sil-Pad 1000L設計用於替代陶瓷絕緣體,陶瓷絕緣體昂貴,並且容易斷裂。Sil-Pad 1000L消除了破損,成本遠低于陶瓷。 SilPad1000L材料典型應用: 電源供應器,功率半導體,馬達控制 SilPad1000L材料說明: 彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品,每一種都有獨特的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中,可以乾淨且高效地替代雲母·陶瓷和矽脂。

    卷材:12”×250’(292.1mm×76.| 厚度:0.203mm /0.23mm| 導熱繫數:1.7W/m-k| 膠面:單面帶壓敏膠/不背膠| 顏色:棕色| 原產地: 美國 | 品牌:貝格斯(BERGQUIST)| 型號:SilPad1000L| 銷售方式:製造、批發、合作| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、WU 西聯匯款

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