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銷售訊息

雙面軟性電路板

台灣

2020/05/16 00:00:00

2020/06/15 23:59:59

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達曜企業有限公司
聯絡人: 洪先生
職稱: 經理
電話: 886-3-357***
傳真: 886-3-357***
地址: 桃園市桃園區中正路873號18樓
城市: 桃園市
國家/地區: 台灣
郵遞區號: 33046

產品描述:
多層印刷電路板
板材Material:Polymind
層數Layers:2 layers
成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ
成品板厚Finished thickness:0.4mm
最小線寬Min line width:8mil
最小線間距Min line spacing:8mil
最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm
最小成品孔徑Min Finished hole:0.2mm
最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:2:1
最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:4mil
最小字符線寬Min Character width:8mil
最小字符高度Min Character height:8mil
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