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  • 單層印刷電路板 (Single-layer PCB)(Single-layer PCB-001)

    種類 : 單層板  材質: FR4 TG140 板厚: 1.0 mm  銅厚: 1/1 oz    防焊: 綠色  文字:白色 表面處理: ENTEK 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全認證: E468900 國際認證標准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No.: TWN/EMS/00155

    單層板:FR4 TG140| 原產地: 台灣 | 品牌:AD Plus| 型號:Single-layer PCB-001| 銷售方式:製造、合作、服務、出口| 出口貿易條件:EXW 工廠交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、L/C 信用狀

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  • 單層印刷電路板(Single-layer PCB - 002)

    種類 : 單層板  材質: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  銅厚: 1/0 oz    防焊: 白色  文字: 綠色 表面處理: 無铅噴錫 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全認證: E468900 國際認證標准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No. : TWN/EMS/00155

    單層板:FR4 TG140| 原產地: 台灣 | 品牌:AD Plus| 型號:Single-layer PCB - 002| 銷售方式:製造、合作、服務、出口| 出口貿易條件:EXW 工廠交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、L/C 信用狀

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  • 氧化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                                                                    公司介紹         富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                      品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。       undefined                                                 工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。            DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。

    成分:氧化鋁| 材料:陶瓷| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:白色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、香港、新加坡 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氧化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                                                                      公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                   品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                    工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成分:氧化鋁| 材料:陶瓷| 绝缘材料:陶瓷| 顏色:白色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、香港、新加坡 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氧化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                                                             公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                  品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                    工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。          

    成份:氧化鋁| 材料:陶瓷| 絕緣材料:陶瓷| 颜色:白色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、香港、新加坡 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氮化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                               公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                    品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                     工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氮化鋁| 材料:陶瓷| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:灰色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氮化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                              公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                   品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                    工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氮化鋁| 材料:陶瓷| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:灰色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氮化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                             公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                  品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                    工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氮化鋁| 材料:陶瓷| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:灰色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀